2026-09-23 · 脱水调研摘要汇总

逻辑：国内外唯一拥有从钽铌矿石冶炼到金属制品完整生产能力的全产业链企业，电容器用钽丝全球市占率50%以上、电容器级钽粉国内市占率约50%，粒子加速器用超导铌材国内约80%/全球约70%，多款产品通过全球头部客户认证，客户粘性高。AI算力硬件带动钽电容需求，钽电容在GPU供电去耦环节具备不可替代性，IDC数据显示2026Q1全球服务器厂商收入同比+30.4%；刚果（金）地缘扰动限制供给，高纯五氧化二钽价格上涨，公司议价传导、毛利率上行。新一轮定增拟募资不超11.90亿元打通全链条，对外销售产品规模预计新增约1560吨；依托中国有色集团海外矿山强化原料保障，参股西材院（国内唯一武器级铍材研制单位）业绩增量可期。

逻辑：HVDC龙头卡位800V算力时代，宁德入局重构平台，受益于AIDC电源架构升级与算力中心建设。

逻辑：利润受非经常性因素扰动，算力光互联部分产品已获得小批量订单，医用内窥镜与光学元件主业稳健。

AI数据中心向800G/1.6T高速互连演进，高速PCB与连接器测试频率要求大幅上台阶，矢量网络分析仪（VNA）向更高频率、更多端口升级带动量价齐升。单通道SerDes向112Gbps/224Gbps演进，224Gbps对应56GHz生产测试与84GHz研发测试需求；高阶PCB逐步全检打开增量空间，测算全检后市场规模约百亿元、单台价格200-300万元。国内厂商技术指标已对标海外龙头：电科思仪3674系列覆盖500Hz-120GHz、普源精电覆盖5kHz-26.4GHz、鼎阳科技覆盖9kHz-50GHz。9/23仪器仪表板块居全市场涨幅前列、多股涨停，板块首日发酵。

英伟达要求基板厂商两年内完成玻璃基板技术开发验证，或于2028年前正式导入，明显早于市场预期。玻璃基板当前综合良率正处于75%向85%爬坡的量产关键阶段，TGV打孔与孔内金属化是两大核心技术难点，产线建设中设备投资占比超70%、设备环节率先受益。SEMI预计玻璃基板2028年前后进入限量生产，2040年约130亿美元市场空间、CAGR约67.2%。重布线环节PSPI等感光介电材料应用增多，国内企业加速向先进封装延伸。

国内铜基新材料龙头，铜球+氧化铜粉+铜基散热片三大业务，下游覆盖PCB、服务器液冷散热、复合铜箔等。高阶PCB带动电子级铜粉需求持续扩容，全球电子级铜粉2026年需求约20余万吨、2027年预计约25万吨；公司2026年7月新增3万吨铜粉产能、有效年化产能约7万吨、市占率超四成，上半年产能利用率达120%，铜粉加工费变相提价5-10%。液冷板业务投资9亿元、潜在产值50-60亿元，2026年有望实现从0到1突破、2027年大批量出货。

先进制程扩产与海外供给收缩同时发生，半导体含氟材料迎量价与格局双重变化。≤7nm先进制程扩产速度约为行业整体2倍、单片化学品用量成倍提升；3M退出PFAS制造释放约4000吨冷却液缺口（新宙邦率先承接，2026年出货预计翻倍、净利率近50%）；六氟化钨受日本关东电化停产、中央硝子停产扰动，缺口约900-1300吨、中船特气直接受益（2026H1收入同比近3倍）；六氟丁二烯全球仅三家量产5N级、价格涨至280万+/吨、昊华科技产能全球第一且满产满销；电子级HF高等级供给与PFA、FFKM认证是国产化最后关卡，多氟多、巨化股份、中巨芯加速导入。

掩膜版是承载芯片电路图形、通过曝光转移至硅片的“蓝本”，规模占晶圆制造材料约12%、仅次于硅片与电子特气。空白掩膜版是掩膜版上游卡脖子环节，国内整体国产化率仅约10%、高端约3%，ArF基板几乎为零、EUV基板禁运。制程缩进、多重曝光与先进封装三重叠加，叠加日系占约83%份额与出口管制涨价，2026年成为验证导入与产能落地的关键窗口。突破口：聚和材料收购SK Enpulse空白掩膜版业务（已批量供货SK海力士/TMC），清溢光电/路维光电/龙图光罩多点追赶。

华泰证券指出，AI算力建设推动数据中心高速互连向800G/1.6T加速升级，高速连接器、线缆及高端PCB对信号完整性与良率管控要求持续提高，带动VNA测试需求增长，测试向更高频率、更多端口及自动化方向升级，有望量价齐升。国内厂商凭射频微波技术积累加速追赶，电科思仪新一代产品技术指标可对标海外龙头是德科技。相关公司：鼎阳科技、电科思仪、普源精电。

全球光芯片市场规模2025年达328亿元、预计2030年增至2336亿元；海外龙头产能利用率超90%、扩产周期1-1.5年，供需失衡或推升价格。光芯片占光模块总成本三至六成，随1.6T/3.2T迭代占比有望超60-70%；CW光源+硅光路线切换带来价值重估，台积电明确硅光子是CPO必然选择、CW-DFB适配AI高速光互联。国内厂商从CW光源到100G EML加速导入，国产化窗口开启。

子公司润邦海洋与欧洲知名船东签署10艘高端混合动力海工服务工作船建造合同，部分船舶订单已排至2030年；今年以来斩获多个海上风电基础桩订单，通州湾4万吨级码头竣工验收具备作业能力，全球六大洲26国30多个服务网点、哥伦比亚/几内亚备件仓库已投入使用。

大数据及AI算力为重点战略方向，2026年上半年该领域新增订单同比+近350%，与G客户/N客户等全球核心算力厂商稳定合作并规模化量产；定增投建服务器检测设备及散热模组零部件产能，越南/墨西哥/美国海外产能布局。控股子公司奥德维深耕MLCC设备十余年、覆盖超50%价值量核心制程，2025年获全自动高速叠层设备订单打破海外垄断、推进批量交付，MLCC测试设备实现对欧美/日韩/马来西亚/台湾交付。

IVUS（血管内超声）2026年前7月临床植入量达3万根、全年预计5-6万根（2024年1.1万、2025年4万），入院约500家；微创外科2026H1国内开标中标金额突破2亿元、全年目标约5亿元；2025H2推出的HD-650系列内镜搭载AI、装机医院超100家，650收入占国内内镜约40%，2026年为放量年。

金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单、主要供应国防工业领域（2025年收入超1000万元），CVD金刚石进入头部客户验证、金刚石铜复合材料送样；民用散热覆盖高功率芯片/IGBT/消费电子、年内有望小批量落地，MPCVD设备全部自研。半导体领域产品上半年同比增速约40%，覆盖倒边轮/减薄砂轮/划片刀/陶瓷载盘等贯穿晶圆制造到封装测试。

玻璃基封装载板试验线全线拉通，实现24层、尺寸超100×100毫米基板产出并送客户验证，TGV打孔/镀铜/ABF增层全链路拉通；力争明年一季度达成量产决策条件。Micro LED短距光互连demo已搭建，玻璃基光电共封处于共同研发平台搭建阶段。无痕折叠屏OLED通过SGS认证，已与国内头部客户合作用于旗舰产品。

IDC冷水机组中离心式（尤其磁悬浮）比例提升并占多数；顿汉布什IDC专版磁悬浮系列与FanWall风墙通过UL/ETL认证并开始大批量供货，核级水准进军数据中心冷却。协同海外客户研发“一体化冷却”方案打破一次侧/二次侧隔阂、提升冷却效率与价值量；启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同扩产（北美租赁、马来西亚新建）。

自2026年8月起正式承接液冷业务订单，截至9月中旬累计接单约3000万元、交付周期约20天，液冷核心零部件已批量供货、现阶段以ODM/OEM代工为主。东莞骅兴液冷扩建项目总投资5亿元（设备及技术4.7亿），一期已到位302台CNC、投入超1亿元。子公司闪麟时代自研CDU、液冷机柜及智能温控，完整掌握冷板式+浸没式整套系统，适配国产算力平台认证推进中。

CVD金刚石涂层钻针订单中大部分被头部大厂客户应用于AI线路板，2026H1 CVD涂层钻针收入占戴尔蒙德约70%。当前CVD月产能约100万支/月，预计2027年底扩至300-500万支/月；PVD镀膜钻针当前月产能近1000万支、预计达7000-10000万支/月。涂层设备核心装置自研，40倍/50倍长径比钻针均已覆盖，涂层针价格为标准针5-10倍、寿命为白针15-20倍。

AI数据中心向800G/1.6T高速互连演进，高频高速信号完整性测试需求同步放大，高端矢量网络分析仪成为算力建设的隐形门槛。券商研报指出海外高端VNA供货紧张、交付周期排至一年以上，国产替代窗口正式打开。9/23仪器仪表板块全天涨幅居全市场前列、多股涨停，板块首日发酵，尚在发酵初段。电科思仪（中电科旗下，3674系列覆盖120GHz、对标海外龙头，9/23涨13.64%、成交19.11亿元）催化最直接；普源精电（DNA系列覆盖26.5GHz，9/23 20cm涨停、成交7.53亿元、近几日累计涨约29.7%接近透支警戒，追高需谨慎）；相关：鼎阳科技（50GHz VNA批量出货）、优利德（澄清最高仅9GHz、不具本轮场景能力）、创远信科（110GHz）、东方中科、坤恒顺维。

①AI散热换赛道·陶瓷基板接棒：AI芯片功耗密度攀升，散热从金刚石向多元材料扩散，TEC半导体制冷与氮化铝陶瓷基板成为高导热封装新路径；英伟达新平台在CPO/HBM引入TEC局部控温，1.6T光模块放量直接带动氮化铝基板需求跳增。国瓷材料（高纯氮化铝粉体+国瓷赛创TEC陶瓷基板小批量、北美头部客户验证顺利，9/23涨4.23%、未透支）；中瓷电子（氮化铝薄膜基板批量供货、1.6T光模块氮化铝基板核心优势、切入海外AI大厂CPO陶瓷基座，9/23仅微涨0.70%、事件驱动完全未定价，低位潜伏）。②全球最大铜矿Escondida（智利）劳资谈判升温，9/28-30表决是否罢工，若成行全球铜供给边际收紧支撑铜价；截至9/23 A股铜板块与沪铜均未定价、处于潜伏窗口。紫金矿业（矿端利润弹性最突出、9/23平盘未反映）、洛阳钼业（纯矿端弹性、无冶炼敞口、TFM/KFM爬坡，低位潜伏）；相关：江西铜业、西部矿业、铜陵有色、云南铜业、金诚信。需区分矿端（受益）与冶炼端（加工费承压）。

沃格光电（玻璃基板+先进封装，首板+10%，成交49.93亿、主力净流入4.94亿，京东方宣布一年内敲定玻璃基封装载板量产线投资、康宁上调玻璃基板价格15%+，换手21.94%偏高谨防退潮）；澳弘电子（PCB+HDI+AI服务器电源，9天7板，月累涨超100%、公告近10日累涨97.71%高位派发风险）；康强电子（封装材料+存储芯片，首板+10%、先进封装板块净流入逾16亿，换手15.28%偏高）；优利德（VNA，20cm涨停，晚间澄清VNA最高仅9GHz远低于67GHz、题材兑现存疑）；江淮汽车（尊界+华为+玛莎拉蒂传闻，2天2板、主力净流入5亿，仍长期亏损、传闻未证实）；万向德农（玉米种业+转基因，首板、换手27.77%全场景最高、中报净利大降44.5%警惕一日游）；振华股份（SOFC+金属铬+铬盐龙头，首板、主力净流出1.70亿出货型涨停、PE处历史85%分位）；新华传媒（拟收购界面财联社、3天3板一字、封单19.21亿、流动性极度压缩）。

矢量网络分析仪VNA：9/23供货紧张消息发酵，VNA概念股集体大涨（优利德/普源精电20CM、电科思仪/创远信科涨超12%、东方中科涨停、鼎阳科技/坤恒顺维涨超9%）；全检后市场规模约100亿元、单台200-300万元，高端市场海外占据、量价齐升下国产替代空间广阔。HVLP铜箔：AI服务器与高速网络带动高频高速覆铜板需求，HVLP极低轮廓铜箔成高端PCB上游紧缺材料，国内铜箔厂商加速向RTF/HVLP升级；铜冠铜箔（HVLP重点企业，2026年净利预计约5.08亿大增）。半导体玻璃基板：AI芯片向大尺寸高互连密度演进，玻璃基板凭平整度/尺寸稳定/光电协同被视为先进封装潜在升级路线，国内设备厂已布局PVD/TGV/RDL并交付客户；东威科技（电镀设备中国50%+份额、玻璃基板PVD/TGV/RDL设备交付）、凯盛科技（UTG+玻璃基板央企龙头）、联瑞新材（电子级硅微粉、高端球硅量价齐升）、国瓷材料（陶瓷基板+MLCC粉体）、四方达（CVD金刚石散热、英寸级规模化供货）、铂力特（金属3D打印、消费电子钛合金规模化）。