科创领航 · 盘前观察手机精简

• 工信部《AI中小企业创业支持计划(2026—2028年)》工信部未来三年新培育AI科技型与创新型中小企业1万家以上、专精特新‘小巨人’2000家，规划10个专业化孵化器/示范平台，普惠算力+国家级AI开源社区，首次包容‘超集个体/一人公司’。
• 七部门《数字化绿色化协同转型实施方案(2026—2030)》网信办·七部门明确800V高压直流、液冷散热、余热回收、低功耗芯片、超百千瓦单机柜等技术路线，利好算力基础设施/IDC上游。
• 江苏省金融业发展等私募新规征求意见证监会·地方个人合格投资者门槛升至家庭金融资产≥500万：抬升创投/科创直接融资专业化与耐心资本属性；地方试点‘免申即享’算力券/模型券。
• 工信部发布人形机器人标准体系+启动实景实训专项行动工信部·地方工信部发布人形机器人标准体系并启动‘实景实训’专项行动；天津印发产业行动方案；全球具身智能机器人市场2030或达2050.3亿元。

• 科创板走强·资金大额回流科创板09/07盘前科创板明显走强、科创50开盘+1.22%；科创成长ETF(588020)等走强(盘中约+3%)，CPO、半导体、存储、元件等硬科技集体活跃，宽基ETF净流入突破150亿元、创近期单日新高。
• 国产存储里程碑｜LPDDR6全球首次商用存储长鑫科技自研LPDDR6(8/29量产)搭载小米18 Fold商用(峰值12800Mbps)；二季度全球DRAM营收市占率升至10%、稳居全球第四；HBM3E小批量产、2027扩产。
• 存储涨价周期延续(涨幅环比收窄)存储·上游8月全球DRAM环比+4.2%/NAND环比+1.4%续创历史新高；Q3 PC DRAM合约价环比预期上调至18%-23%；三星存储约7成产能锁定到2031、HBM现货价涨至合约价约4倍。
• 华为‘韬定律’立体集成 → 设备利好半导体设备华为半导体负责人09/04更新韬定律论文(年内第3篇)：麒麟2026晶体管密度+55%、同性能功耗降、平面→立体集成，工艺复杂度提升利好半导体设备。
• PCB中上游景气+液冷渗透提速PCB·液冷·硅光H1中上游材料强于下游、H2 PCB迎新品拉货+盈利修复双击；液冷订单排产至年底、渗透率33%→53%；2030全球硅光模块市场或达145.6亿美元。
• 一级/产业：具身与机器人商业化提速机器人·具身优宝特/乐恩/紫创智械(工程机械具身)等亿级新融资；具身智能应用由试点转向实景(电力运维/巡检/康养)。

称‘全球最智能、对齐度最高’：Computer Use/网页/软件工程/安全/科研达SOTA，FrontierMath Tier4 97.6%；高盛称‘AI牛市一直在等’，拉动Agent+光模块需求。

黄仁勋称AGI已到、未来数月将上线40万块GPU；Rubin液冷机柜规模化放量预期带旺上游零部件/设备。

三折叠+端侧AI旗舰对决(苹果9/10)，麒麟9050韬定律+长鑫LPDDR6落地，点燃消费电子与端侧AI产业链。

高盛首次覆盖H股‘买入’目标3267港元，26/27净利预测较市场高25%/42%(硅光领先+1.6T量产+CPO可控)；重申A股买入2645元。今日光模块强势。

国产GPGPU领军(壁仞等)进入规模化交付与收入快增阶段；摩尔线程今日解禁2577万股、首度20cm振幅，次新拥挤情绪放大。

无人驾驶出租车被质疑是否符合美安全标准、发布收场仓促，隔夜-5.92%；对A股自动驾驶/机器人情绪偏空。